Cadence 联袂 NVIDIA 发布业界首款具有全自立芯片设计能力的虚拟工程师

发布时间：2026-06-08 来历：转载 责任编纂：lily

【导读】中国上海，2026 年 6 月 8 日 —— 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日公布推出业界首款具有全自立能力的AI虚拟工程师，将 ChipStack™ AI Super Agent 晋升至 Level-5 自立程度。全新的智能体能力基在 Cadence 的 AI 驱动电子设计主动化（EDA）产物组合，联合 NVIDIA Nemotron 模子构建，并由 NVIDIA OpenShell 运行情况提供安全保障，赋能客户于主动化事情流程中运步履态仿真。于 NVIDIA，数千名工程师正每一年利用数十亿计较小时数来运行数百万次测试以验证其设计。每一位工程师都将利用 ChipStack 智能体，共同 Cadence® Xcelium™ Logic Simulation 及 Jasper® Formal Verification 来运行数百次动态仿真，从而使 RTL 验证周期提速 40 倍以上，并将凡是长达五周的验证周期缩短至不到一天，极年夜晋升繁杂半导体设计的验证速率。

“咱们看到客户正于使用 AI，让其资深工程师可以或许以更高速率及更强决定信念推进更具挑战性的芯片设计。”Cadence 高级副总裁兼体系验证事业部总司理 Paul Cunningham 暗示，“借助 ChipStack AI Super Agent，咱们正于迈向下一步——从辅助工程师的 AI 演进为可以或许履行现实设计及验证事情的自立虚拟工程师。这些智能体以咱们高精度签核引擎为基础，并于安全、受控的情况中运行，让团队可以或许布满决定信念、更高效地加快立异。”

从 AI 辅助迈向自立工程设计

ChipStack AI Super Agent 现具有 Level-5 自立程度，可自力履行繁杂的芯片设计及验证事情流程，同时答应工程师按照需要举行查抄、引导及协作。该智能体与协作情况原生集成，并兼容 Codex 或者 Claude Code 等东西，为自立勾当提供了极高的透明度，帮忙团队随时把握体系的进度及决议计划。

ChipStack AI Super Agent 再也不依靠慢慢提醒，而是可以或许评估中间成果，决议下一步步履，并于规格理解、RTL 天生、验证计划、情势阐发、仿真、调试及设计收敛等使命间不停迭代，直至方针完成。工程师的脚色也将从履行单项使命转向监视成果并指导方针。于前沿部署中，自立验证事情流已经将传统上需要数周的验证周期缩短至不到一天。

安身工程级正确性，为量产保驾护航

Cadence 的一个要害差异化上风于在，智能体的自立举动与该公司基在物理道理的焦点设计及验证引擎慎密联合。这将确保 AI 指导的步履始终安身在颠末验证的计较模子及具有高精度签核的成果，为高危害工程项目成立起所需的信托。

为撑持出产部署，ChipStack AI Super Agent 将于 NVIDIA OpenShell 情况中运行。NVIDIA OpenShell 是为自立智能体打造的沙箱情况，经由过程计谋节制、断绝以和对于东西、基础举措措施及设计数据的受控拜候来强化羁系并帮忙掩护敏感常识产权（IP）。Cadence 的物理引擎与 OpenShell 的安全架构相联合，为从受监视的试点项目到出产级自立事情流程提供了一条切实可行的路径。

“跟着半导体设计日趋繁杂，工程团队需要可以或许于不捐躯安全性、可控性或者信托的条件下加速验证速率的 AI 智能体。”NVIDIA 副总裁兼计较工程总司理 Timothy Costa 暗示，“经由过程利用 NVIDIA OpenShell 保障 Cadence 的 ChipStack AI Super Agent，并借助 Nemotron 模子提供撑持，Cadence 正将受控自立性引入芯片设计事情流程——赐与客户一条更快、更安全的进步前辈半导体开发及验证路径。”

引领代办署理式 AI 新时代

这次发布表现了 Cadence 于由 NVIDIA 提供撑持的代办署理式 AI 的立异速率。继 2025 年 11 月收购 ChipStack 后，Cadence 在 2026 年 2 月推出首款产物，并在 4 月于 CadenceLIVE 大将其扩大为 AI 超等智能体产物组合，推出用在定制及模仿设计的 ViraStack AI Super Agent、用在数字实现及签核的 InnoStack AI Super Agent 以和作为跨设计仓库协调代办署理事情流程的编排框架的 Cadence AgentStack。Cadence 现正努力将这些功效扩大至彻底自立程度。

可用性

ChipStack AI Super Agent 及 AgentStack 编排框架的 Level-5 自立能力估计将在 2026 年下半年向初期体验客户开放。