【导读】还有记患上前几年，“百模年夜战”打患上火热，那时辰AI竞争的焦点还有都集中于云端年夜模子练习，而现如今，AI能力正于走向真实世界，物理AI（Physical AI）成为时下竞争最为火热的范畴。

呆板人、智能汽车、工业主动化、医疗装备等范畴正于要求AI具有感知、推理、决议计划及履行能力，而这象征着计较体系必需从传统的数据中央推理，转向及时、低延迟、高靠得住性的边沿智能。

于CES 2026上，AMD就将物理AI界说为将来十年的要害增加范畴之一。AMD董事会主席和首席履行官苏姿丰（Lisa Su）博士于彼时曾经暗示，物理AI是当前技能范畴最具挑战的问题之一，而实现这一方针需要“全栈式要领”。

近日，于“Advancing AI 2026”（AAI 2026）年夜会上，AMD进一步展示了其面向物理AI时代的完备结构：从AMD Ryzen（锐龙） AI 嵌入式 X100系列处置惩罚器，到Kria AI System on Module（SOM），再到呆板人软件平台及互助伙伴生态，AMD试图打造一个笼罩“呆板人身体到年夜脑”的完备计较系统。

AMD估计，到2035年，物理AI芯片市场范围将到达2000亿美元，并将于呆板人、工业、医疗、汽车及聪明都会等范畴连续增加。

物理AI的焦点挑战：不是纯真地比拼峰值算力

与云端AI差别，物理AI面临的是实际情况。

拿最繁杂地呆板人举例来讲，不仅需要辨认人、物体及情况，还有需要及时计划路径、节制机械臂运动，并确保整个体系安全运行。是以，物理AI需要完成四个要害环节：

第一是“感知”（Perceive），理解周围情况并跟踪运动方针；第二是“推理”（Reason），注释场景并计划步履路径；第三是“决议计划”（Decide），协调多个子体系并及时调解；第四是“履行”（Act），安全完成动作。

这对于计较架构提出了新的要求。

假如你存眷芯片范畴的新闻，你必然会发明每一家厂商都喜欢说本身的芯片的峰值算力又几多TOPS。但与传统AI计较范畴差别，呆板人体系更存眷确定性、及时性、体系相应时间。AMD于调研150多家呆板人开发企业后发明，开发者最注重的并不是纯真峰值算力，而是确定性、开放性、可扩大性。

也就是说，于物理AI时代，“可猜测的计较”比纯真的峰值机能越发主要，而且架构要充足开放不克不及锁定供给商，同时一套平台可以或许笼罩差别呆板人。

针对于呆板人上述需求，AMD给出的谜底是一套“全栈式”方案，并提出“三层开放战略”：

第一层是开放硬件，包括锐龙 AI 嵌入式 X100、Kria AI SOM、Kria AI呆板人开发平台（Kria AI Robotics Developer Platform）；

第二层是开放软件，包括AMD Robotics Software Suite及ROCm生态；

第三层是开放生态，包括AMD Robotics Partner Network。

锐龙 AI 嵌入式 X100：面向呆板人“年夜脑”的异构计较平台

底层SoC芯片无疑是一切的支撑。AMD的思绪一直是打造CPU、GPU、NPU三位一体的交融SoC，于呆板人范畴一样云云：本年1月推出4~6核的锐龙AI嵌入式P100系列，本年3月，扩大P100系列，专为工业及物理AI推出8~12核的高端型号产物。

AMD于AAI上推出了锐龙 AI 嵌入式 X100系列处置惩罚器，将Strix Halo APU能力拓展至物理AI场景。比拟P100，X100无疑用有个更强盛的机能，今朝包括三个SKU：8核32 CU的X16八、12核32 CU的X18八、16核40 CU的X199，周全笼罩高端物理 AI 的彭湃算力需求。

差别在传统嵌入式处置惩罚器，X100系列采用CPU、GPU、NPU交融架构，经由过程同一内存实现低延迟数据交互，方针是同时满意呆板人感知、推理及节制需求。从架构来看，X100系列包罗三部门：

CPU部门采用最高16核/32线程高机能x86 CPU，主频最高可达5.1GHz，用在负担呆板人使命调理、计划及节制；

GPU部门集成最高40个RDNA 3.5计较单位，用在视觉处置惩罚、AI推理及图形计较；

NPU部门采用AMD XDNA 2架构，最高算力年夜豆50TOPS，提供低功耗连续AI推理能力，用在全天候视觉及语音感知。

除了了焦点，X100最值患上存眷的是采用最高128GB同一内存（Unified Memory），内存带宽到达273GB/s，并引入零拷贝（Zero Copy）技能。

AMD认为，传统呆板人计较架构呈严峻的碎片化状况，CPU运行着数百个并发软件线程，而自力的AI加快器则卖力感知、自纠错与基础模子推理，于这类架构下，数据于CPU与AI 加快器之间频仍复制与传输，致使每个计较周期城市华侈名贵的时间与带宽。比拟传统呆板人架构中CPU、GPU、节制器彼此割裂的方式，AMD但愿经由过程同一内存削减数据搬运，让多个AI模子可以或许协同运行。

AMD指出，Agentic Physical AI需要同时处置惩罚导航计划、模子推理、及时节制以和体系运行等年夜量并行使命，而传统分散式架构会带来数据挪动及延迟问题。是以，AMD采用CPU+AI Accelerator同享同一内存的方式，让多个计较单位可以或许协同事情。

除了此以外，X100还有值患上存眷的点是撑持-40℃至105℃工业温度规模，撑持10年生命周期及7×24小时运行，TDP可配置45~120W。

物理AI对于在SoC的能力可谓“既要又要还有要”，更低延迟、更低功耗、更高及时性、更强安万能力、更矫捷的软件适配能力。这款SoC无疑可以或许自顺应各类场景，实现真实的确定性及及时性。

Kria AI SOM及Kria AI呆板人开发平台：交钥匙的一套方案

基在X100系列，AMD还有推出了Kria AI System on Module（SOM），采用开放尺度COM-HPC规格，模块尺寸120×120妹妹，方针是帮忙呆板人厂商快速完成从开发到量产的转换，该产物估计将在2026年第四序度最先经由过程ODM互助伙伴供货。

Kria AI SOM的CPU可实现92ms AI推理、GPU可以或许提供125μs确定性节制、NPU则可以或许提供低在0.4ms视觉分类相应。

对于在呆板人厂商而言，模块化平台的主要价值于在降低开发门坎。呆板人企业无需从零设计计较板卡，而可以直接基在SOM完成呆板人节制体系开发，加快产物落地。

为了进一步降低呆板人开发繁杂度，AMD推出Kria AI Robotics Developer Platform，该平台今朝正向初期客户提供样品，估计将在2026年第四序度正式供货。AMD将其界说为业内首个开放式、完备集成的平台， 集成为了CPU、GPU、NPU与FPGA四位一体的算力架构。该平台不仅能闪开发者于数天内搭建原型，其开放硬件设计更可无缝跟尾至量产部署，同时共同开源软件完全消弭了供给商锁定的隐患。

从配置来看，其SOM基在锐龙 AI嵌入式X199处置惩罚器（集成CPU、GPU、NPU）及呆板人载板，撑持Spartan UltraScale+ FPGA，提供确定性及更低延迟，并提供多种界面选项，合用在物理AI运用场景；提供64GB及128GB的LPDDR5X选项。

接口方面，收集接口配备两个1/2.5/5Gbps RJ45网口、两个EtherCAT/TSN千兆RJ45网口、一个10Gbps速度四通道QFSP接、集成两个CAN-FD接口、一个RS485串口；通用接口提供两个USB4 Type-C接口、三个USB 3.2 Type-C接口、两个USB 2.0 Type-A接口；显示输出包括两个Mini DisplayPort；摄像头包罗一个撑持GMSL2与GMSL3的四通道FAKRA接口、一个撑持GMSL1与GMSL2 和谈的四通道FAKRA接口；音频由一个尺度音频插孔及一个A2B接口构成。

AMD呆板人软件开发套件：无缝从CUDA迁徙到ROCm

硬件以外，软件生态成为物理AI竞争的要害。AMD发布全新呆板人软件套件AMD Robotics Software Suite，但愿将云端AI软件系统延长至呆板人范畴，包括Robotics Core SDK及Physical AI SDK两方面，将来还有会进一步扩大音频、操作等SDK。

值患上留意的是，许多人可能从数据中央及HPC范畴相识到ROCm，此刻它已经可用在物理AI。ROCm是AMD的开放软件栈，利用开放的编译器、运行时及库来运行尺度AI框架，使开发者可以或许于不转变事情流程的环境下，从云端迁徙到边沿端。

为了降低开发者的迁徙门坎，AMD提供HIPIFY东西，可以或许主动将高达75%的CUDA代码转换为HIP代码。框架与Triton Kernel实现了“即插即用”，同时AMD提供了与CUDA库对于应的匹配库，如rocBLAS、rocSparse、MIOpen等，使开发者可以或许继承沿用现有的开发习气与技能栈。

AMD呆板人互助伙伴收集：把差别脚色毗连到一路

物理AI的实现，从来都不是孤军奋战，特别是当下财产这么卷的环境下，只有把所有的伙伴毗连到一路，配合基在一个尺度开发才能让产物迅速上市。

正因云云，本次AAI上，AMD宣布了AMD Robotics Partner Network（AMD呆板人互助伙伴收集），会聚广泛的硬件与软件互助伙伴生态体系，加快基在AMD平台的呆板人及物理 AI 体系的开发与部署。今朝，该收集已经有30多个企业插手。

该规划经由过程同一的AMD硬件及基在开放尺度构建的软件基础，将原始设计制造商（ODM）、自力软件供给商（ISV）、仿真提供商、传感器与感知技能公司、安全与基准测试互助伙伴以和体系集成商毗连起来。

于这一互助伙伴收集中，AMD饰演的是底层计较平台提供者的脚色。

AMD拥有业界独一的“从躯干到年夜脑”的全套芯片与平台解决方案：于“年夜脑”层面，Kria AI SOM卖力高层AI推理、使命计划以和自顺应事情负载处置惩罚；于“脊髓”层面，第二代Versal AI Edge 与Zynq UltraScale+负担及时通讯、体系协调以和高靠得住节制；于“传感器”层面，Zynq及Spartan系列卖力多源数据收罗与及时传感器交融；而于“枢纽关头”层面，Zynq UltraScale+及Zynq-7000则用在实现低延迟、多轴机电节制，保障呆板人动作的精准履行。

于生态互助方面，AMD正于与全世界呆板人和工业范畴企业睁开深度技能互助，将物理AI能力拓展至更多现实运用场景。今朝，AMD的平台已经经笼罩工业制造、半导体、办事呆板人、人形呆板人以和巡检营救等多个范畴。

于工业制造范畴，AMD与Xaba互助，将触觉智能引入出产线，晋升呆板人对于繁杂情况的感知与交互能力；与博世力士乐（Bosch Rexroth）互助，降低装置线出产偏差，提高制造历程的精准性；与Universal Robots互助，鞭策协作呆板人运用成长，实现人与呆板之间更高效、安全的协同事情；与ABB互助，于不捐躯安全性的条件下提高出产力。

于人形呆板人及特定行业运用方面，AMD与Foundation Robotics互助摸索工业级人形呆板人，与Generative Bionics配合推进工场人形呆板人运用；与Muks Robotics互助开发面向旅店场景的办事呆板人；与Weston Robot互助打造用在巡检、安全搜刮及营救使命的呆板人体系。

于半导体系体例造范畴，AMD还有与FASTEC International睁开互助，将AMD 锐龙 AI 嵌入式X100处置惩罚器运用在其i-Operator挪动协作呆板人平台。该呆板人面向半导体晶圆厂情况设计，可以或许借助X100处置惩罚器的AI计较能力及时辨认数千种差别物体，并于数秒内相应现场异样环境，从而晋升干净室情况下的人机协作效率及出产安全性。

物理AI时代，x86更主要了

从素质上看，物理AI正于从头界说智能与呆板的瓜葛。它再也不只是运行于云真个数据模子，而是需要将算法、软件及硬件深度交融，让智能真正进入呆板人、汽车及工业装备等物理世界。是以，物理AI的成长路径与智能手机初期阶段近似，终极胜出的其实不是单一技能，而是可以或许将算力、毗连、软件及生态整合起来的平台。

而要鞭策物理AI范围化落地，底层计较平台将成为要害基础举措措施。与传统AI计较差别，物理AI不仅需要强盛的AI推理能力，更需要满意工业场景对于在高及时性、高靠得住性及确定性履行的要求。计较平台不仅要处置惩罚视觉感知、模子推理等AI使命，还有需要与操作体系、节制体系以和年夜量传统工业软件协同运行，确保AI使命与及时节制使命之间不会彼此滋扰。

这也让x86架构于物理AI时代从头揭示出主要价值。已往几十年，x86依附开放生态、强盛的软件兼容能力以和体系级优化能力，于工业节制、工控机、边沿计较范畴盘踞主要位置。而进入物理AI时代，这些上风并无消散，反而变患上越发要害。

呆板人体系素质上是一个繁杂的及时计较体系：既需CPU负担使命调理、体系治理及繁杂逻辑节制，也需要GPU/NPU完成AI推理、FPGA完成更及时的节制及收集毗连，还有需要包管差别计较使命之间的不变协同。

AMD无疑是把这一套体系“玩患上最转”的企业，加之AMD持久堆集的软件生态、体系调优能力、工业范畴的部署经验，AMD的这些新产物无疑将会从头倾覆物理AI。