定制化可编程方案助力中国智造：莱迪思边沿Physical AI技能钻研会

发布时间：2026-08-21 来历：转载 责任编纂：Lily

【导读】上海——2026年8月21日——莱迪思半导体，低功耗可编程器件和平台固件范畴的领先供给商，公布公司将举办一场主题为《边沿Physical AI：FPGA赋能工业呆板人与运动节制》的技能收集钻研会。跟着物理AI鞭策工业主动化与呆板人技能不停成长，本次钻研会将切磋低功耗FPGA怎样作为要害硬件层，为边沿侧智能、安全的呆板人体系提供撑持——从低延迟节制算法加快，到矫捷可重配的接口和谈处置惩罚，FPGA正成为毗连物理世界与数字决议计划的坚实桥梁。

• 主理方：莱迪思半导体

• 钻研会主题：边沿Physical AI：FPGA赋能工业呆板人与运动节制

• 时间：2026年8月26日，北京时间下战书2点至3点

• 所在：莱迪思收集钻研会（需提早注册）

莱迪思踊跃与当地生态体系互助伙伴开展互助，致力在为中国市场提供定制化FPGA解决方案。

总结

本次收集钻研会既是一次技能分享，也是面向本土开发者与体系集成商的协作约请——经由过程更切近现实工况的硬件适配与算法优化，配合鞭策物理AI于工业场景中安全、高效地落地。期待8月26日与业界同仁于线交流，摸索边沿智能的更多可能。